Uporaba pikosekundnih laserjev

Izbijanje lukenj
rezanje
oblikovanje
struktura
ablacija
Mikrostrojna obdelava
Tehnologija laserske mikro obdelave postopoma postaja prednostna tehnologija za različne aplikacije obdelave materialov v mikro obsegu. Zlasti v zadnjih letih je vrsta novih napredkov v tehnologiji polprevodniškega laserja (DPSS) hitro prenesla veliko novih posebnih materialov, ki jih je bilo mogoče obdelati le v laboratoriju, na različne zrele industrijske proizvodne linije.
Revolucionarna zasnova vključuje izvore iz optičnih vlaken, ki zagotavljajo ultravisoko kakovost žarka (M²＜ 1,3) in visoko stabilnost energije impulza (<1.5%). At the same time, all optical components are integrated into independent sealed modules, which are sturdy, reliable, and meet the needs of 7 × 24 industrial use.
Ta laser ima hitrost ponavljanja do 1000 kHz in ne zahteva zahtevnega vzdrževanja, kar je še posebej pomembno pri aplikacijah za obdelavo materialov z visoko hitrostjo, visoko natančnostjo in visoko zmogljivostjo. Zato je od svojega začetka hitro postal prednostna izbira za veliko število industrijskih aplikacij. Vse optične komponente so nameščene v robustnih, natančno obdelanih posameznih aluminijastih blokih in jih je mogoče uporabiti kot neodvisne module za prilagojene rešitve. Zaprta struktura zagotavlja, da lahko laser dolgo časa stabilno deluje v proizvodnem okolju. Zasnova prostoročnega upravljanja, skupaj z optimizirano postavitvijo, nadzorom računalnika, vgrajenim samodiagnostičnim sistemom in naprednim poročanjem o stanju. Odlična kakovost žarka lahko zlahka fokusira laserski žarek na različnih delovnih razdaljah v najmanjšo velikost točke, kar ima za posledico gostoto laserske energije, ki je dovolj visoka za obdelavo skoraj vseh materialov.